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搜索结果  

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

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Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术

  Happy Holden, I-Connect007     五月 24, 2022

引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多

Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术

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引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多

内外兼修，苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

  I-Connect007     五月 18, 2022

2022年5月号第63期  ...查看更多

内外兼修，苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

  I-Connect007     五月 18, 2022

2022年5月号第63期  ...查看更多


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